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* Scelta di specificazione

Sicondu u sopra, l'utilizatori uriginale deve prima mette in avanti esigenze per selezziunà fogli di raffreddamentu di semiconductor secondu i bisogni.Requisiti generali:
① Étant donné la température ambiante th ℃
② Bassa temperatura Tc ℃ raggiunta da u spaziu o ughjettu rinfriscatu
③ Carica termica cunnisciuta Q (potenza termica QP, fuga di calore QT) w
Data th, TC è Q, a pila necessaria è u nùmeru di pile pò esse stimatu secondu a curva caratteristica di u fogliu di refrigerazione semiconductor.
1. Determina u mudellu è a specificazione di u platu di rinfrescante
2. Dopu à selezziunate u mudellu, cunsultate a curva caratteristica di a refrigerazione termoelettrica di u mudellu.
3. A temperatura finale calda th di l'aletta di rinfrescante semiconductor hè determinata cù a temperatura di l'ambienti è u modu di dissipazione di u calore, è un TC simile hè ottenutu.
4. Truvate a capacità di rinfrescante di u fretu QC finale in a curva caratteristica currispundente.
5. U numeru necessariu di fogli di rinfrescamentu di semiconductor n = q / QC hè ottenutu dividendu a capacità di rinfrescamentu necessaria Q da a capacità di rinfrescamentu QC di ogni foglia di raffreddamentu di semiconductor.